近期由于上游晶圆产能不足，应用非常广泛的Sub-1GHz无线射频芯片开始出现供应紧缺的情况。LoRa技术的拥有者Semtech发布的第三代LoRa Core?LLCC68芯片，由于产能稳定、供货充足，且可以节省晶振成本，有希望在无线市场替代同类竞品。

　　国内用LoRa的用户很多，但是存在痛点：芯片比较贵，许多场景是中高速的应用，只用到LoRa 2K/4K/10K的速率，没有用到低速率场景。

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　　LLCC68当初定义芯片的时候是针对智能楼宇、智能家居。不仅支持LoRa，还支持FSK，可直接替换Silicon Lab、TI的FSK芯片。与市面其它FSK芯片对比，LLCC68的FSK模式灵敏度最好。相当于在FSK芯片模式下还免费赠送LoRa模式。原有的所有FSK的市场都可以替代，加上现在FSK芯片缺货，现在来看各家半导体芯片都在涨价，而Semtech的芯片没有涨价，还推出低成本的LLCC68芯片。

　　除了成本之外，LLCC68由于支持FSK和LoRa双模式，自然有着更多优势。LoRa使用的是一种扩频技术，很好的平衡了速率和灵敏度，打破了传统FSK窄带系统的是极限，因此具有很多特性，如抗多普勒、抗干扰、灵敏度好。对比FSK无线网络，LoRa的功耗可以好10倍，同时支持容纳更多的用户接入，组网也非常方便。更重要的是可以不需要TCXO晶振，考虑到目前有源晶振已经涨了5倍的价格，可以节省很多成本。

　　速率越高的情况下，灵敏度越低，如果想要更好的灵敏度，一定要窄带，这样才能传得比较远。上图这条线是理论极限，LoRa已经接近这条线。可以看到蓝牙的早期技术是FSK技术做的，Zigbe稍微好一点。FSK一般情况下同样速度下，灵敏度比LoRa低8~10dB。相当于在FSK上要加一个大功率的PA，才能让FSK的系统达到和LoRa一样的速率，功率和成本都要增加。

　　因为LoRa是一种扩频技术，因此对于晶振要求不高，不需要采用温补晶体。LoRa的频率偏移非常不敏感，不会产生多普勒效应。针对窄带的FSK，对频率非常的不敏感，比如一个1.2K的速率，这样一个FSK需要+/-2ppm的晶振也无法实现。一般30ppm的晶振（最便宜的晶振）可以非常容易解决调制问题。

　　总结LLCC69的优势，首先是简单，其次是低成本不需要TCXO不需要SAW和外置PA，不管是网关还是终端都可以使用同样的芯片，投资收效比和稳定性都特别高。目前LLCC69已经做到了一些领域，如工业控制、物流定位、路灯、表计、智能家居、报警和安全、数据通信、无线遥控器、楼宇自动化、工业自动化等。