CC2640R2PA模块是硅传新推出的大功率BLE（低功耗蓝牙）模块，支持蓝牙4.2或蓝牙5.0，模块采用TI（德州仪器）的蓝牙芯片CC2640R2和射频前端芯片CC2592，天线可选PCB板载天线和外置天线（默认是PCB天线），尺寸28.7mm*17.5mm，适合应用于对距离要求比较远的智能产品和智能设备。目前是市面上第一款CC2640+CC2592的模块，模块出厂自带BLE透传软件代码，客户也可以擦除CC2640的代码自己做软件开发。

 CC2640R2PA模块目前只支持BLE从机模式，后面会推出主从一体模式，发射功率最大可以达到20dBm，接收灵敏度达到-99dBm，如果与大功率的主机连接，空旷通讯距离最大可以达到300米。详细规格如下：